11月5日19点45分，北斗三号双星搭载长征三号乙/远征一号运载火箭成功发射，开启了北斗卫星导航系统全球组网的新时代。作为航天微电子专业所，北京微电子技术研究所在此次型号任务中承担了各个关键部位的核心元器件国产化研制和配套任务。

    核心元器件提升北斗三号国产化率
    在北斗三号首发双星中，北京微电子技术研究所共配套了近50款宇航级核心元器件，包括32位SPARC V8处理器、1553B总线电路、第二代FPGA智能刷新芯片、大容量存储器、高速AD/DA转换器和逻辑与电平电路等。
核心元器件配套种类和配套数量在北斗三号所有国产元器件配套单位中位居首位，彰显了北京微电子技术研究所宇航微电子产品在国内独一无二的型号配套保障能力和普遍认可度，同时也在很大程度上提升了北斗三号核心元器件的国产化率，对于我国重要宇航型号的自主可控和创新发展具有重要意义。

    核心元器件成体系配套运载火箭

    在承担此次发射任务的长征三号乙/远征一号运载火箭中，北京微电子技术研究所共配套了13款宇航级核心元器件，包括FPGA套片、AD/DA转换器、1553B总线电路和大容量存储器等；此外，我所为火箭上面级配套了一款激光惯组信号处理板卡，该板卡是飞行控制系统中激光陀螺捷联惯性测量组合的关键部件，主要用于数据采集、数据运算处理和数据传输，并且该板卡中87.5%的元器件为所内自研产品。充分说明了北京微电子技术研究所具有成体系地提供微电子产品的能力，也标志着我所产品体系的成熟。

    从北斗三号双星到长征三号乙/远征一号运载火箭，北京微电子技术研究所提供了从芯片到定制板卡的全方位配套服务，全面助力此次发射成功。同时此次发射也促进了北京微电子技术研究所关键技术、关键产品的创新和应用水平的进一步提高。