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集智创芯 砥砺前行 ——记“2020年度航天金牌班组”—集成电路封装组
文章来源: 发布时间:2021-02-22
 
    在中国航天科技集团有限公司2021年度工作会上,772所封装测试事业部集成电路封装组荣获“2020年度航天金牌班组”称号。作为一个富有战斗力与活力的班组,集成电路封装组现有成员68人,包括党员11名,承担了我国高端宇航用国产集成电路封装任务,他们勇于创新,坚持攻坚克难,为宇航集成电路自主创新做出了突出贡献。 
     1 工艺保障助推创新发展
    集成电路封装组承担了我国宇航用国产集成电路封装任务,解决了我国重点型号长寿命和北斗导航长期加电工作等宇航用集成电路关键性难题,工艺能力达到国际先进水平,关键可靠性指标处于国际领先水平,彻底打破了国内宇航用高可靠集成电路受制于人的局面,为北斗导航、载人航天等型号任务提供重要支撑。
    2 技术研发实现行业领先
    集成电路封装组是国防科工局“元器件封装技术创新中心”和中国半导体协会“封测产业联盟”的主要技术团队,攻克了以“高密度引线键合高可靠长寿命封装技术”、“宇航高可靠三维叠层封装技术”为代表的多项技术难题,处于国内领先、国际先进水平,自主构建了面向全行业的集成电路高可靠封装产业化平台;连续在3个五年计划中承担国家科技重大专项,取得经济效益超亿元。
    班组先后荣获国防科技进步奖一等奖、技术发明奖三等奖等多项科技奖项以及集团公司“六好班组”、“十二五工艺工作先进集体”等荣誉称号。
    3 人才培养打造过硬团队
    班组围绕“开拓创新、齐驱并进、协同合作、活力进取”的“海豚文化”,搭建宇航用高可靠集成电路封装人才培养平台,建设班组“人才库”。面向新员工,班组开展“青苗培训计划”,以“一对一”模式让新员工快速准确的掌握集成电路封装生产工艺;面向现场人员,开展“每日一题”、“五分钟课堂”、劳动技能比赛等活动,提高组员的技能水平。
    班组先后培养了首席工艺专家1人,研究员2人、高级工程师3人,特级技师1人,高级技师2人。
    4 党建引领先锋模范作用
    在所党委的领导和党支部的号召下,班组积极发挥党员模范先锋作用。2020年疫情期间,为共同抗击疫情、积极开展复工,班组成立了以党员为主的技术创新和提质增效突击队,打响疫情生产攻坚战,全力保证了型号任务的完成,班组年产量达60万只,产值达突破1亿元。
    自2012年起,班组持续开展公益助学活动,连续7年资助1名贵州省贫困儿童,助其圆大学梦;班组在2020年资助青海玉树州着晓小学6名贫困儿童,以书信构建起沟通的桥梁,将航天精神注入帮扶乡村孩子的心灵。
    “新形势需要新担当,呼吁新作为。”集成电路封装组将以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻落实党的十九届五中全会精神,不忘航天报国初心,勇担航天强国使命,大力弘扬航天“三大精神”和新时代北斗精神、探月精神,全面落实集成电路国产化战略,勇立国家集成电路发展潮头,勇挑解决国家卡脖子难题的重担,以集成电路自主创新为己任,为“十四五”发展贡献力量。
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