北京微电子技术研究所

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研究所动态

·所工会开展“清凉度盛夏安康伴我行”送清...	[08-03]
·北京微电子技术研究所召开党委中心组“三高...	[08-03]
·谱系化宇航用集成电路为空间站建设贡献中国...	[08-03]
·航天五院物资部莅临研究所开展联合质量分析	[08-03]
·北京微电子技术研究所召开青年精神素养提升...	[08-03]
·浙江大学“凌云”计划博士研究生来所实践交...	[08-02]
·第十一期“芯青年”学术沙龙开讲	[08-02]
·所工会开展第三期幸福芯讲堂培训	[08-02]
·北京微电子技术研究所以“安全生产月”系列...	[08-02]
·支部共建助力大所建设联合攻关推动“三高...	[07-18]

·2020年12大技术趋势...

·红外温度传感器技术及疫情...

·创新应用高性能数据转换器...

·国产IT加速擎起制造强国

·我国集成电路产业进入投资...

·如何让MEMS传感器智能...

·新一代层叠封装（PoP）...

·北斗产业化需要新路线图

·全球封测市场今年成长冲...

·英特尔公布新一代移动芯片...

片上系统（SoC）/微处理器系列

现场可编程门阵列（FPGA）

模数/数模转换器电路（AD/DA）

存储器电路

集成电路大赛

·研究所全员健身活动“芯毽设”团队毽子比赛...	[07-20]
·研究所参加纪念抗战胜利70周年集体宣誓活...	[07-08]
·研究所全员健身活动“芯投掷”趣味比赛圆满...	[06-23]
·研究所工会组织开展班组培训	[06-05]
·研究所全员健身活动“芯传递”缤纷接力比赛...	[05-18]

学习型团队

·研究所开展学习型团队建设培训	[02-24]
·创新应用集成开发	[05-13]
·星光-学习型团队建设展示篇(可下载图册)	[04-21]
·梦想改变世界，创“芯”成就未来	[03-28]
·“玉汝于成”建创新团队 “狼性追赶...	[03-28]

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