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研究所动态
·772所举办第六期“芯青年”学术沙龙 [06-03]
·772所举办庆“六一”职工子女书画比赛 [06-01]
·772所召开2021届硕士研究生毕业论文... [05-30]
·772所国产化电路为天舟二号货运飞船提供... [05-30]
·772所到长光卫星公司开展合作交流 [05-26]
·772所团委组织开展庆祝建党100周年主... [05-25]
·抗辐射集成电路技术实验室2021年工作会... [05-23]
·集团公司质量技术部党支部与772所FPG... [05-22]
·772所为东高地街道党员干部开展专题讲座... [05-20]
·九院总会计师刘则福一行到772所调研指导... [05-19]
 
行业聚焦
·2020年12大技术趋势...
·红外温度传感器技术及疫情...
·创新应用高性能数据转换器...
·国产IT加速擎起制造强国
·我国集成电路产业进入投资...
·如何让MEMS传感器智能...
·新一代层叠封装(PoP)...
·北斗产业化需要新路线图
·全球封测市场 今年成长冲...
·英特尔公布新一代移动芯片...
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产品手册

片上系统(SoC)/微处理器系列

现场可编程门阵列(FPGA)

模数/数模转换器电路(AD/DA)

存储器电路
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活动动态
·党旗所向 支部战疫——AD/DA党支部多... [03-01]
·党旗所向 支部战疫—— FPGA党支部奋... [02-25]
·工会在行动发挥——工会组织作用 全力助... [02-23]
·两手抓 双胜利——一个支部一个堡垒 一个... [02-22]
·芯时代 芯发展 芯未来——BMTI品牌发... [01-20]
 
学习型团队
·星辰大海航天梦 用芯务实创辉煌——记7... [04-16]
·772所倒装焊封装技术班组荣获“全国质量... [12-14]
·肩负国家“芯”使命 铸就航天“芯”梦想—... [06-30]
·研究所开展学习型团队建设培训 [02-24]
·创新应用 集成开发 [05-13]
 
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