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研究所动态
·齐“芯”协力——772所“十一”不停产冲... [10-13]
·772所到上海技术物理研究所交流合作 [10-10]
·电路研发联合党支部与机关三联合党支部开展... [10-10]
·772所与804所签订全面战略合作协议 [10-09]
·772所到上海交通大学微电子学院拜访和交... [10-09]
·送温暖——772所开展国庆中秋“双节”加... [10-01]
·772所党委发出“厉行节约 反对浪费”倡... [09-30]
·眼见为实 久久为功——封装测试事业部开展... [09-27]
·九院纪委书记王文国一行到772所反馈九院... [09-27]
·名家讲堂——范如玉司令到772所讲授马兰... [09-25]
 
行业聚焦
·2020年12大技术趋势...
·红外温度传感器技术及疫情...
·创新应用高性能数据转换器...
·国产IT加速擎起制造强国
·我国集成电路产业进入投资...
·如何让MEMS传感器智能...
·新一代层叠封装(PoP)...
·北斗产业化需要新路线图
·全球封测市场 今年成长冲...
·英特尔公布新一代移动芯片...
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产品手册

片上系统(SoC)/微处理器系列

现场可编程门阵列(FPGA)

模数/数模转换器电路(AD/DA)

存储器电路
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活动动态
·党旗所向 支部战疫——AD/DA党支部多... [03-01]
·党旗所向 支部战疫—— FPGA党支部奋... [02-25]
·工会在行动发挥——工会组织作用 全力助... [02-23]
·两手抓 双胜利——一个支部一个堡垒 一个... [02-22]
·芯时代 芯发展 芯未来——BMTI品牌发... [01-20]
 
学习型团队
·772所倒装焊封装技术班组荣获“全国质量... [12-14]
·肩负国家“芯”使命 铸就航天“芯”梦想—... [06-30]
·研究所开展学习型团队建设培训 [02-24]
·创新应用 集成开发 [05-13]
·星光-学习型团队建设展示篇(可下载图册) [04-21]
 
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